レジスト剥離
　

レジスト剥離

　微細金属パーツをフォトリソグラフィを用いた化学エッチングで製造する際には、金属基板上にレジスト膜を密着させており、 最終工程でこのレジスト膜を除去する必要があります。従来技術では化学薬品で膨潤、あるいは溶解していました。作業環境の改善、環境汚染の点から、 このような行程のドライプロセス化が望まれています。このレジスト除去にレーザー光を用いる技術が開発されました。 金属基板とレジスト膜からなる多層構造に対してレジスト膜サイドから金属に損傷を与えない程度の適度な強度のパルスレーザー光を照射すると、 レジスト膜が剥離する現象が見出されました。レジスト膜はレーザー照射により蒸散するのではなく、その形状を保ったまま基板から剥離されます。

　

図１１　レーザーで剥離されたレジスト


図１２　レジスト剥離のメカニズム

　
関連レーザークロス

  • No.169　2002年4月（レーザーを用いたドライプロセス化技術　その1）　　　　　　　　　　　　　　　
    　
  • No.192　2004年3月（環境に優しいレーザーレジスト剥離技術を実用化～経済産業省の支援･･･）