レーザーを用いた環境負荷低減技術 ~レジスト剥離~

 

エッチング工程の中でも、最終工程に於いては加工処理された基板を化学薬品の中に通しレジストを融解しています。 そこでは、10m近い槽の中で時間をかけて融解処理が行われ、最後に水洗される。工場内の設置面積も大きく、 全工程の生産速度がこのレジスト除去により制限されていいます。当研究所と東洋精密工業㈱は共同で、 レーザーを用いてエッチング加工後のレジストを剥離する技術を開発しました。

 

 

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